惠州深科达取得顶针储存装置和芯片封装设备专利，有利于减小占用空间的大小

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州深科达微电子设备有限公司取得一项名为“顶针储存装置和芯片封装设备”的专利，授权公告号 CN 222214137 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请公开一种顶针储存装置和芯片封装设备，顶针储存装置包括基体、转动模组和储存模组。
转动模组设于基体，转动模组包括摆臂，摆臂被配置为能够转动。
储存模组包括顶针库底座和设于顶针库底座的至少个顶针组件，顶针库底座连接摆臂，摆臂可带动顶针库底座同步转动，以使顶针库底座在收纳位置和出库位置之间移动。
当顶针库底座位于出库位置时，外部顶针装置可从出库位置获取顶针组件。
上述的顶针储存装置通过设置转动模组，使摆臂带动储存模组转动，以使储存模组能够在收纳位置和出库位置之间移动，有利于减小顶针储存装置的外部轮廓，减小其占用空间的大小，提高空间利用率。
本文源自：金融界作者：情报员